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Disco Corp
Letzter Kursschluss
216,94 $
Preisspanne heute
209,00 $ - 209,00 $
Preisspanne im Jahr
209,00 $ - 419,50 $
Marktkapitalisierung
3,58 Bio. JPY
Durchschnittliches Volumen
7,00
KGV
-
Dividendenrendite
-
Primärbörse
TYO
Marktnachrichten
Finanzdaten
Gewinn- und Verlustrechnung (GuV)
Umsatz
Nettogewinn
(JPY) | Dez. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
---|---|---|
Umsatz | 93,55 Mrd. | 21,51 % |
Betriebskosten | 27,49 Mrd. | 23,21 % |
Nettogewinn | 31,81 Mrd. | 97,92 % |
Nettoumsatzrendite | 34,00 | 62,91 % |
Gewinn je Aktie | — | — |
EBITDA | 41,89 Mrd. | 27,19 % |
Effektiver Steuersatz | 23,94 % | — |
Bilanz
Gesamtvermögen
Gesamtverbindlichkeiten
(JPY) | Dez. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
---|---|---|
Bar- und kurzfr. Invest. | 263,49 Mrd. | 52,99 % |
Gesamtvermögen | 628,79 Mrd. | 26,75 % |
Gesamtverbindlichkeiten | 174,69 Mrd. | 38,17 % |
Gesamtkapital | 454,09 Mrd. | — |
Ausgegebene Aktien | 108,37 Mio. | — |
Kurs-Buchwert-Verhältnis | 0,05 | — |
Gesamtkapitalrentabilität | 16,04 % | — |
Kapitalrendite | 21,97 % | — |
Cashflow
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands
(JPY) | Dez. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
---|---|---|
Nettogewinn | 31,81 Mrd. | 97,92 % |
Operativer Cashflow | — | — |
Barmittel aus Invest. | — | — |
Barmittel aus Finanzierung | — | — |
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands | — | — |
Ungehinderter Cashflow | — | — |
Info
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Gegründet
05.05.1937
Website
Mitarbeiter
4.886