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Power Integrations
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Geschlossen: 13. Jan., 16:03:03 GMT-5 · USD · NASDAQ · Haftungsausschluss
Letzter Kursschluss
59,88 $
Preisspanne heute
58,79 $ - 60,41 $
Preisspanne im Jahr
56,64 $ - 85,00 $
Marktkapitalisierung
3,42 Mrd. USD
Durchschnittliches Volumen
355.620,00
KGV
91,92
Dividendenrendite
1,40 %
Primärbörse
NASDAQ
Aktuelle Nachrichten
Finanzdaten
Gewinn- und Verlustrechnung (GuV)
Umsatz
Nettogewinn
(USD) | Sept. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
---|---|---|
Umsatz | 115,84 Mio. | -7,71 % |
Betriebskosten | 51,59 Mio. | 6,96 % |
Nettogewinn | 14,29 Mio. | -27,81 % |
Nettoumsatzrendite | 12,34 | -21,75 % |
Gewinn je Aktie | 0,40 | -13,04 % |
EBITDA | 20,24 Mio. | -24,80 % |
Effektiver Steuersatz | 0,29 % | — |
Bilanz
Gesamtvermögen
Gesamtverbindlichkeiten
(USD) | Sept. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
---|---|---|
Bar- und kurzfr. Invest. | 303,75 Mio. | -14,83 % |
Gesamtvermögen | 824,99 Mio. | -4,68 % |
Gesamtverbindlichkeiten | 75,78 Mio. | -5,79 % |
Gesamtkapital | 749,21 Mio. | — |
Ausgegebene Aktien | 56,86 Mio. | — |
Kurs-Buchwert-Verhältnis | 4,54 | — |
Gesamtkapitalrentabilität | 3,55 % | — |
Kapitalrendite | 3,91 % | — |
Cashflow
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands
(USD) | Sept. 2024info | Veränd. Jahresvgl. |
---|---|---|
Nettogewinn | 14,29 Mio. | -27,81 % |
Operativer Cashflow | 32,92 Mio. | 23,17 % |
Barmittel aus Invest. | -16,59 Mio. | -156,03 % |
Barmittel aus Finanzierung | -8,36 Mio. | 12,97 % |
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands | 7,98 Mio. | -25,09 % |
Ungehinderter Cashflow | 24,26 Mio. | 80,42 % |
Info
Power Integrations ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in San José, Vereinigte Staaten. Gegründet im Jahr 1988, wurde das Unternehmen im Dezember 1997 in eine Aktiengesellschaft umgewandelt. Der Vorstandsvorsitzende ist seit 2009 William L. George. Der 2002 gegründete Wettbewerber Cambridge Semiconductor Ltd. wurde 2015 übernommen. Sie ist an der Nasdaq gelistet, hat 770 Angestellte und macht einen Jahresumsatz von 703 Mio. US-Dollar.
Niederlassungen für Entwicklungsarbeit sind in den USA, Kanada, Schweiz, Großbritannien, Deutschland, Malaysia und den Philippinen. Die Wafer werden in Fabs bei Lapis, EPSON, X-FAB und Toshiba hergestellt und dann in Südostasien eingehaust.
Produktfamilien für monolithische Netzteil-ICs sind TOPSwitch, TinySwitch, LinkSwitch, LinkSwitch-XT2, LYTSwitch, InnoSwitch, die IGBT-Treiber heißen SCALE. Wikipedia
Gegründet
1988
Hauptsitz
Website
Mitarbeiter
819